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適合PCBA點膠后的高溫烘烤普通制程。多臺烤箱通過流水線、AMGV，與上下游設(shè)備形成物聯(lián)網(wǎng)自動對接，實現(xiàn)工業(yè)4.0數(shù)據(jù)化管理，我司提供全套集成解決方案高溫烤箱特...

適合于大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附后脫泡加固可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*25...

用途：適用在液晶模組或觸摸屏生產(chǎn)線上，在軟對硬貼合或硬對硬貼合后，產(chǎn)品中有氣泡時，除去偏光片或OCA 光學(xué)膠中內(nèi)存氣泡的制成設(shè)備。實際對應(yīng)工藝：用于 CELL ...

高溫壓力烤箱適合芯片點膠或貼合后脫泡加固，配合氧氣分析來進行充氮設(shè)備爐內(nèi)具有快速冷卻降溫功能，并且多段可設(shè)，溫度及壓力精準(zhǔn)！特色：1.自動開關(guān)門，機械雙重聯(lián)鎖、...